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はんだ付けの際に加わる熱ストレスは、その大小で製品の信頼性に大きく影響しますが、加熱方法によりその程度が異なります。
また、形状等の異なる部品との混載をされる場合は、熱ストレスを受けやすい部品(面実装タイプデバイス等)を基準に置かれることをお奨めします。
推奨条件:はんだパッド温度>パッケージ温度)
はんだ付け直後の常温復帰前の状態においては、樹脂を始めとした構成部材が安定復帰していませんので、機械的応力を加えると製品の破損が予想されます。 特にはんだ付け後の基板どおしの重ね合わせや基板がソルような保管は避けてください。また、硬いものでの摩擦も避けてください。
はんだゴテ法においてコテ先をクリーニングした直後は、コテ先温度が下がっていますので設定温度に復帰したことを確認してからお使いください。
また、はんだ付け直後、はんだが十分固化する前に製品をずらすような力をかけないようにしてください。
(はんだ付け性能が低下したり、はんだ付け品質が低下します。)
リフローにおける推奨温度プロファイルは、樹脂表面上の温度として記載しています。 これは加熱方法、基板材料、他の実装部品、実装密度により温度分布が異なることによります。 一般的にFR-4材基板にデバイス単体を実装し、遠赤外加熱と熱風加熱併用の場合には、基板温度とデバイス樹脂温度の差がおよそ5~10℃になります。 またリフローにおける加熱工程は2回までにしてください。
受光デバイスでは、製品吸湿後のリフローにおいて、暗電流が増加する可能性があります。 使用・保管にあたっては、吸湿条件内での保管をお願いします。詳細は「防湿包装について」をご覧ください。
手はんだを行う際は、温度調整機能付きのはんだゴテをお奨めします。 また、実作業においては、はんだゴテが直接製品(特に樹脂部)にあたらないように注意し、基板上パッドの加熱温度よりデバイス製品の電極加熱温度が高くならないように作業してください。 リペアにおいては1ケ所につき1回とし、取り外した製品の再使用は避けてください。
樹脂部を直接はんだ槽に浸せきさせることは避けてください。
樹脂部に100℃以上の熱を加えないでください。
リフローによるはんだ付けには適していません。
タイバーカット部は鉄が露出している為、タイバーカット部が酸化し、はんだ付け性が低下している恐れがあります。
はんだ付け部とタイバーカット部が重なる場合は、はんだ付け性をご確認頂いた上でご使用下さい。
以下の表は、はんだ付け上限値を示したもので一般的な鉛フリー(レス)はんだに対応したものですが、 高い信頼性を確保するためにこの条件より加熱温度を低く、かつ加熱時間を短くしていただくことはとても有効です。
タイプ | 条件 | 手はんだ | フローはんだ (ディップ) |
リフローはんだ |
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面実装 タイプ |
||||
鉛フリー 条件 |
•こて先温度 350℃以下 •時 間 3秒以内 |
[ LED ] 推奨して おりません [ 受光デバイス ] 不 可 |
•予備加熱 150~180℃ 120秒以内 •本加熱 230℃ 40秒以内 •ピーク温度 260℃ (但し、プロファイルは LED樹脂部表面温度履歴とする) |
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スルー ホール タイプ |
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鉛フリー 条件 |
•こて先温度 360℃以下 •時 間 3秒以内 •位 置※ リード根元より 3.0mm以上 (製品により 1.6mmタイプもあり) |
•予備加熱 100℃以下 •はんだ漕温度 265℃以下 •浸漬時間 5秒以内 •位 置※ リード根元より 3.0mm以上 (製品により 1.6mmタイプ もあり) |
不 可 | |
数字・ 面表示 |
鉛フリー 条件 |
•こて先温度 360℃以下 •時 間 3秒以内 •位 置※ リード根元より 2.0mm以上 |
•予備加熱 100℃以下 60秒以内 •はんだ漕温度 265℃以下 •浸漬時間 5秒以内 •位 置※ リード根元より 2.0mm以上 |
不 可 |