關於防濕包裝

表面貼裝型產品的構成材料中，由於塑膠樹脂占了很大的比例，將產品放置於自然環境中時，會因為擴散現象和毛細管現象吸收空氣中的水分(吸濕)。如果在吸濕的狀態下進行焊接工序，在急速加熱時，吸濕水分會引起氣化膨脹，產生界面剝離，進而引發嚴重的光學特性劣化和裂紋等故障現象。
出貨前雖然我們進行了脫濕（加熱）處理，並採用了如下所示之防濕包裝，以便將表面貼裝型產品在運輸中和保管中所吸之濕氣抑制在最小限度，但還是建議您使用乾燥箱，並且遵照下述條件保管產品。

《產品的保管條件》溫度：＋5℃～＋30℃、濕度：70％以下，並且應避免保管於會產生腐蝕性氣體的場所，及有很多灰塵的場所。

防濕袋請在要使用時才開封，並且盡量縮短從開封到焊接的時間，此外，應在下表所示“開封後產品之存放時間”內進行焊接。 若焊接需進行兩次，其會標示至第二次焊接時的存放時間。
另外，開封後未使用的產品應放回防濕袋中，用封鍊重新密封後，參照上述《產品的保管條件》，以相同的條件進行保管。
開封後如果經過一段時間，則需要進行脫濕（加熱）處理。包裝內的乾燥劑（矽膠）裏頭有一顯示吸濕狀況的藍色指示劑，當藍色變色、退色時，或已經超過各個產品所規定的存放時間時，應根據下表在使用前進行脫濕（加熱）處理。此外，從防濕袋取出產品，在產品仍維持捲帶狀態的情況下,雖然也適用此加熱條件,但請注意，若是在產品堆疊的狀態下，或施加應力的狀態下進行，會導致卷軸和捲帶材料變形，影響之後的貼裝工序。加熱後應先確認恢復到常溫狀態後，再繼續使用。

開封後的產品存放時間 （在所建議之保管條件的環境下）	建議加熱條件	建議加熱時間	加熱次 數規定	適用之封裝
經過72小時※１	＋60℃±5℃	48～72時間	2回	晶片型

※1　發光產品“P○□□□□○型（非A型、非B型的產品）”開封後的產品存放時間為24小時。

●以上為代表性之數值。由於不同之產品會有所差異，請您另行索取規格說明書以作確認。

從防濕袋開封到產品貼裝之概略流程圖