燈不亮

是否已經完成電源on／off時等的衝擊電壓措施？

作業時的預防帶電、預防放電措施是否已經完成？

是否遵守了絕對最大額定值？

為使動作穩定，是否加入了串聯保護電阻？

是否於矩陣電路中使用？

外加電壓是否滿足正向電壓？

是否在室外使用？

是否已事先確認超音波的影響？

焊接後有馬上進行施加機械性應力的工序嗎？

是否滿足焊接之建議條件？

貼裝不同種類的LED時，是否以不容易受到熱應力的零件（垂直型LED等）為基準？

進行兩次焊接時，是否在開封後的產品存放時間以內進行？

是否考慮了基板彎曲方向

貼片機的噴嘴吸附位置、載重量是否符合所建議的條件？

防濕包裝袋開封後的產品存放時間，是否滿足所建議的條件？

產品的保管條件是否滿足所建議的條件？