燈不亮
有關LED方面
- 1.
是否已經完成電源on／off時等的衝擊電壓措施？
請參閱使用注意事項。 - 2.
作業時的預防帶電、預防放電措施是否已經完成？
請參閱使用注意事項。 - 3.
是否遵守了絕對最大額定值？
請參閱使用注意事項。 - 4.
為使動作穩定，是否加入了串聯保護電阻？
請參閱使用注意事項。 - 5.
是否於矩陣電路中使用？
請參閱使用注意事項。 - 6.
外加電壓是否滿足正向電壓？
請參閱使用注意事項。 - 7.
是否在室外使用？
請參閱使用注意事項。 - 8.
是否已事先確認超音波的影響？
請參閱使用注意事項。 - 9.
焊接後有馬上進行施加機械性應力的工序嗎？
請參閱使用注意事項。 - 10.
是否滿足焊接之建議條件？
請參閱使用注意事項。 - 11.
貼裝不同種類的LED時，是否以不容易受到熱應力的零件（垂直型LED等）為基準？
請參閱使用注意事項。 - 12.
進行兩次焊接時，是否在開封後的產品存放時間以內進行？
請參閱使用注意事項。
SMD LED
- 1.
是否考慮了基板彎曲方向
請參閱使用注意事項。 - 2.
貼片機的噴嘴吸附位置、載重量是否符合所建議的條件？
請參閱使用注意事項。 - 3.
防濕包裝袋開封後的產品存放時間，是否滿足所建議的條件？
請參閱使用注意事項。 - 4.
產品的保管條件是否滿足所建議的條件？
請參閱使用注意事項。
砲彈型LED
- 1.
在成形工序中，樹脂部是否有施加機械性應力？
請參閱使用注意事項。 - 2.
是否直接安裝了直接安裝型以外的LED？
請參閱使用注意事項。 - 3.
樹脂部是否加熱超過100℃？
請參閱使用注意事項。 - 4.
定位時是否考慮了外殼、基板、LED的尺寸公差？
請參閱使用注意事項。 - 5.
插件機的插入推壓，是否符合所建議的條件？
請參閱使用注意事項。 - 6.
貼裝時的扭結角度，是否符合所建議的條件？
請參閱使用注意事項。
