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サポートデータ

スルーホールタイプデバイスの実装について

  1. 1.

    スルーホールタイプデバイス(直付けタイプを除く)の基板への直付けについては、はんだ付け時の基板のソリ・リードカット・クリンチ等の応カによって樹脂部の破損等につながりますので、基本的には保証できません。
    (やむを得ず実施される場合には事前に問題のないことを充分ご確認のうえご使用下さい。)

  2. 2.

    直付けタイプ以外のスルーホールタイプデバイスの位置決めは、ストッパー付きタイプの採用やスペーサー等を用いて行ってください。ストッパー付きタイプをご使用の際には、ストッパー部が基板穴に食い込まないように実装してください。

  3. 3.

    ケース等を用いての位置決めは、ケース・基板・デバイス寸法公差を考慮のうえリードに応カが加わらないように配慮してください。
    また、デバイスをケース等に入れてご使用になる場合、デバイスとケースの固定はリード部分で行い、デバイス樹脂部とケースを圧入や接着剤で固定する方法は避けてください。

  4. 4.

    インサータでの実装においては、挿入プッシャー圧をできるだけ低くし、クリンチは部品を保持できる最低角度で行ってください。 プッシャー圧は0.2MPa以下、クリンチ角度はアノード(エミッタ)側は45度以上、カソード(コレクタ)側は15度以上をお奨めします。
    (EW,BR,KR,DN,NR,FH製品は極性が逆になります。)

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