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サポートデータ

スルーホールタイプデバイスの
リードフォーミングについて

  1. 1.

    折り曲げはリード根元より2mm以上離れた位置で行ってください。また、2回以上の折り曲げは避けてください。

  2. 2.

    フォーミングの際にはリード根元が支点となり根元に機械的応力が加わるような方法は避け、リード根元を治具等でしっかり固定した状態で行ってください。

  3. 3.

    リードのタイバー部でのフォーミングは、安定したフォーミング形状を形成できない可能性があるため、タイバー部を避けてフォーミングすることをお奨めします。(タイバー位置は製品により異なりますので、事前に確認してください。)

  4. 4.

    フォーミングピッチは取りつけ基板のデバイス挿入穴ピッチに合わせて行ってください。

  5. 5.

    フォーミングを行う場合は、必ずはんだ付け前に行ってください。

  6. 6.

    リードに応力の加わる状態での取り付けは行なわないでください。

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