另外

打開包裝袋後，若做長期保存，管腳及焊接用端子會發生變色，因此開封後請及早使用。
有關表面貼裝型產品的使用須知，請參閱“關於防濕包裝”。另外，保管時請注意不要沾濕或接觸到水分，同時應避免因急遽之溫度變化，導致水分結霜的現象發生。

萬一發生故障時為了能迅速對應，在產品最小包裝形態上有一產品標簽，請記下上面所示之批號，這麼一來發生問題時便能及早採取措施並作對策。

產品安裝後若要進行超音波熔接等工序，由於其可能會影響封裝內接合部（晶片結合部、焊線接合部）的可靠性，應事先確認沒有問題後再使用。

在設計紅外光LED和受光產品時，需考慮以下項目。請跟我們索取規格說書及技術資料進行確認。
●偏差因子：輻射強度、正向電壓、光電流、指向性、搭載精度、檢測出物質・背景的透射率・反射率等
●變動原因：輻射強度・光電流・正向電壓・暗電流的溫度特性、長時間使用導致的輻射強度・光電流・暗電流的變化、環境光線、檢測出物質的變化、電源電壓變動等

有關本網頁沒有記載的使用方法，以及砲彈型產品的捲帶、包裝等，請另行跟我們詢問。

本網頁所記載的內容，為規格說明書中的主要事項。當您要使用時，請索取最新的規格說明書以確認其內容。

如有其他不明瞭的地方，請向敝公司窗口咨詢。