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關於焊接

  1. 1.

    焊接時所施加的熱應力,其大小程度會對產品的可靠性帶來極大的影響,不過其影響程度會因加熱方法而異。此外,與形狀等不同的零件混合搭配時,建議以容易接收熱應力的零件(表面貼裝型產品等)為基準作放置。
    建議條件:焊錫焊墊溫度>封裝溫度)

  2. 2.

    在焊接剛完成尚未恢復常溫前,由於此時樹脂等結構材料尚未恢復穩定狀態,若施加機械性應力會導致產品之損壞。 尤其要注意避免焊接後的基板呈重疊狀態,及避免基板在彎曲的狀態下保存。此外,也應留意勿與硬物摩擦。

  3. 3.

    使用烙鐵焊接時,由於烙鐵尖剛清洗完時其溫度會下降,請先確認是否恢復到設定溫度後再做使用。另外在剛完成焊接,焊錫尚未充分固化前,請不要施加外力導致產品移動。
    (可能會造成焊接能力下降或焊接品質之降低。)

關於表面貼裝型產品的焊接

  1. 1.

    回焊所建議之溫度曲線,以作為樹脂表面上的溫度而記載。會因為加熱方法、基板材料、其他的貼裝零件、貼裝密度,而產生不同之溫度分布。 一般來說,在FR-4材料基板貼裝單件產品,並且併用遠紅外加熱和熱風加熱時,基板溫度與產品的樹脂溫度其差異約為5~10℃。另請注意回焊的加熱工序不要超過兩次。

  2. 2.

    當受光產品吸濕後,進行回焊之工序時其暗電流可能會増加。 因此應注意在規定的吸濕條件內進行使用和保管。詳細內容請參閱“關於防濕包裝”。

  3. 3.

    手工焊接時,建議使用帶溫度調整功能的烙鐵。 另外,實際作業時應注意烙鐵不要直接碰到產品(特別是樹脂部),以防產品的電極加熱溫度超過基板上焊墊的加熱溫度。此外1個地方只能修補1次,拆下的產品請不要重複使用。

關於砲彈型產品的焊接

  1. 1.

    請避免將樹脂部直接浸入焊錫槽。

  2. 2.

    樹脂部加熱請勿超過100℃以上。

  3. 3.

    不適合採用回焊作焊接。

  4. 4.

    由於拉桿截斷部有鐵片露出在外,有可能導致拉桿截斷部被氧化,造成焊接性能的降低。
    當焊接部與拉桿截斷部重合時,請先確認焊接性能後再行使用。

關於焊接條件

以下所示的為焊接上限值,雖然能適用於一般之無鉛(不含鉛)焊錫,但為了確保高可靠性,更有效的方法為,降低加熱溫度,並且按以下條件縮短加熱時間。

類型 条件 人工焊接 流動焊接
(浸漬)
回焊
表面
貼片型
無鉛
條件
•烙鐵尖的溫度
     350℃以下
•時  間
     3秒以内

[ LED ]
  不建議
  使用

[ 受光產品 ]
     不可使用
•預先加熱
     150~180℃ 120秒以内
•正式加熱
     230℃ 40秒以内
•峰值溫度
     260℃
(但是溫度曲線為
     LED樹脂部表面溫度的記錄)
砲彈型
無鉛
條件
•烙鐵尖的溫度
     360℃以下
•時  間
     3秒以内
•位  置
     距離管腳底部
     3.0mm以上
     (根據產品不同,也有
     1.6mm類型的)
•預先加熱
     100℃以下
•焊錫槽溫度
     265℃以下
•浸漬時間
     5秒以内
•位  置
     距離管腳底部
     3.0mm以上
     (根據產品不同,也有
     1.6mm類型的

不  可
數字・
表面顯示
無鉛
條件
•烙鐵尖的溫度
     360℃以下
•時  間
     3秒以内
•位  置
     距離管腳底部
     2.0mm以上
•預先加熱
     100℃以下
     60秒以内
•焊錫槽溫度
     265℃以下
•浸漬時間
     5秒以内
•位  置
     距離管腳底部
     2.0mm以上
不  可
●以上為代表性的數值。由於產品不同而存在差異,因此請另外索取規格說明書以確認保證數值
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