輔助資料
焊接時所施加的熱應力,其大小程度會對產品的可靠性帶來極大的影響,不過其影響程度會因加熱方法而異。此外,與形狀等不同的零件混合搭配時,建議以容易接收熱應力的零件(表面貼裝型產品等)為基準作放置。
建議條件:焊錫焊墊溫度>封裝溫度)
在焊接剛完成尚未恢復常溫前,由於此時樹脂等結構材料尚未恢復穩定狀態,若施加機械性應力會導致產品之損壞。 尤其要注意避免焊接後的基板呈重疊狀態,及避免基板在彎曲的狀態下保存。此外,也應留意勿與硬物摩擦。
使用烙鐵焊接時,由於烙鐵尖剛清洗完時其溫度會下降,請先確認是否恢復到設定溫度後再做使用。另外在剛完成焊接,焊錫尚未充分固化前,請不要施加外力導致產品移動。
(可能會造成焊接能力下降或焊接品質之降低。)
回焊所建議之溫度曲線,以作為樹脂表面上的溫度而記載。會因為加熱方法、基板材料、其他的貼裝零件、貼裝密度,而產生不同之溫度分布。 一般來說,在FR-4材料基板貼裝單件產品,並且併用遠紅外加熱和熱風加熱時,基板溫度與產品的樹脂溫度其差異約為5~10℃。另請注意回焊的加熱工序不要超過兩次。
當受光產品吸濕後,進行回焊之工序時其暗電流可能會増加。 因此應注意在規定的吸濕條件內進行使用和保管。詳細內容請參閱“關於防濕包裝”。
手工焊接時,建議使用帶溫度調整功能的烙鐵。 另外,實際作業時應注意烙鐵不要直接碰到產品(特別是樹脂部),以防產品的電極加熱溫度超過基板上焊墊的加熱溫度。此外1個地方只能修補1次,拆下的產品請不要重複使用。
請避免將樹脂部直接浸入焊錫槽。
樹脂部加熱請勿超過100℃以上。
不適合採用回焊作焊接。
由於拉桿截斷部有鐵片露出在外,有可能導致拉桿截斷部被氧化,造成焊接性能的降低。
當焊接部與拉桿截斷部重合時,請先確認焊接性能後再行使用。
以下所示的為焊接上限值,雖然能適用於一般之無鉛(不含鉛)焊錫,但為了確保高可靠性,更有效的方法為,降低加熱溫度,並且按以下條件縮短加熱時間。
類型 | 条件 | 人工焊接 | 流動焊接 (浸漬) |
回焊 |
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表面 貼片型 |
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無鉛 條件 |
•烙鐵尖的溫度 350℃以下 •時 間 3秒以内 |
[ LED ] 不建議 使用 [ 受光產品 ] 不可使用 |
•預先加熱 150~180℃ 120秒以内 •正式加熱 230℃ 40秒以内 •峰值溫度 260℃ (但是溫度曲線為 LED樹脂部表面溫度的記錄) |
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砲彈型 |
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無鉛 條件 |
•烙鐵尖的溫度 360℃以下 •時 間 3秒以内 •位 置※ 距離管腳底部 3.0mm以上 (根據產品不同,也有 1.6mm類型的) |
•預先加熱 100℃以下 •焊錫槽溫度 265℃以下 •浸漬時間 5秒以内 •位 置※ 距離管腳底部 3.0mm以上 (根據產品不同,也有 1.6mm類型的 |
不 可 | |
數字・ 表面顯示 |
無鉛 條件 |
•烙鐵尖的溫度 360℃以下 •時 間 3秒以内 •位 置※ 距離管腳底部 2.0mm以上 |
•預先加熱 100℃以下 60秒以内 •焊錫槽溫度 265℃以下 •浸漬時間 5秒以内 •位 置※ 距離管腳底部 2.0mm以上 |
不 可 |