關於焊膏（表面貼裝型產品）

為防止焊接後的位置偏差，請塗布適當的焊錫量於焊墊連接盤。建議使用經常運用於精細式樣中的絲網印刷法，其可滿足高精度貼裝的需求。
此外，模板・阻焊膜的厚度請設定為150～200μm（1315C型為100～120μm、1113F型為120～150μm、1105P為50μm），並且建議使用頂端角度為90度，以聚氨酯橡膠（硬度90）製成的印刷刮刀。
印刷時請作好速度調整，使錫膏在刮刀頂端部能緩慢均勻地旋轉，此外為防止安裝偏差，請在做好溫濕度管理的環境中進行作業。