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基板設計

表面貼裝型產品的基板設計

  1. 1.

    在各個產品群,或個別的規格說明書中記載了建議使用的連接盤 焊墊,但設計時應充分考量貼裝 實裝的容易程度、連接的可靠性,並且焊錫時應避免焊錫橋和墓碑(立碑)現象之發生。

  2. 2.

    有關表面貼裝型產品的基板貼裝 實裝方向,請注意應使電極與基板彎曲方向垂直。另外,使用多面貼裝的分割基板時,應充分考量基板端至部品貼裝的位置,切割線的孔穴間距,及V-CUT(拋溝)的深度等。

穿孔型之基板設計

    管腳直徑 基板間距的孔徑
    0.4mm φ0.7mm~1.0mm
    0.5mm φ0.8mm~1.0mm
    0.6mm φ1.0mm~1.3mm

  1. 1.

    基板間距的建議孔徑如下。

  2. 2.

    基板上之安裝孔的間隔(間距),請與管腳 引腳的間距一致。

  3. 3.

    若為直接安裝型之產品,建議採用單面基板、或是不使用穿孔的雙面基板。

LED數字顯示器的基板設計

    管腳直徑 基板的孔穴 實裝盤直徑
    0.25 × 0.5mm φ0.8 ± 0.1mm φ1.5mm
    φ0.45mm
    0.4mm φ0.9 ± 0.1mm
    0.25 × 0.6mm φ1.0 ± 0.1mm φ1.6mm

  1. 1.

    基板間距的建議孔徑如右所示。

  2. 2.

    基板上之安裝孔的間隔(間距),請與管腳(引腳)的間距一致。

  3. 3.

    管腳(引腳)底部到焊接位置的距離,需確保在2mm以上,若要將產品直接安裝到基板時,建議採用不製作式樣於基板表面和孔穴部的結構(和單面基板同樣之結構)。

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