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はんだ供給について(面実装タイプデバイス)


はんだ付け後の位置ずれを防ぐため、各はんだ付けパッドに対して適正なはんだ量を塗布してください。高精度実装向きでファインパターンに多用されているスクリーン印刷法をお奨めします。
なおステンシル・マスクの厚みは150~200μm(1315Cタイプは100~120μm、1113Fタイプは120~150μm、1105Pは50μm)を目安にし、印刷スキージは先端角度90度のウレタン系ゴム製(硬度90)をお奨めします。
印刷時にははんだぺ-ストがスキージ先端部で均一にゆっくり回転するように速度の調整を図り、実装のばらつきを防ぐため温湿度管理された環境で作業を行ってください。

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