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LED･受光デバイス 基本設計 基板設計 はんだペーストについて （面実装タイプデバイス） はんだ供給について （面実装タイプデバイス） マウンタ実装について （面実装タイプデバイス） 1147LS、1148LS、1316LSタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1142L□、1145L□、1146BSタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1114C(K)、1105C(K)、1148Cタイプの取り扱いについて （面実装タイプデバイス） スルーホールタイプデバイスのリードフォーミングについて スルーホールタイプデバイスの実装について はんだ付けについて 洗浄について その他 防湿梱包について InGaN製品

面実装タイプデバイスは、その構成材料としてプラスチック樹脂の占める割合が大きな製品のため、自然環境に放置すると拡散現象と毛細管現象により空気中の水分を取りこむ性質（吸湿）があります。吸湿された状態ではんだ付け工程における急激な加熱を行うと、吸湿水分が気化膨張を起こし界面剥離発生による著しい光学特性劣化やクラック発生を引き起こす等の故障に至る場合があります。 面実装タイプデバイスは、輸送中および保管中の吸湿を最小限に抑えるために、出荷前に脱湿（べーキング）処理を行ったうえ下記のような防湿包装をしていますが、製品の保管についてはドライボックスの使用、または次の条件を推奨します。 《製品の保管条件》温度：＋5℃〜＋30℃、湿度：70％以下、また腐食性ガスの発生する場所や塵埃の多いところは避ける。 防湿袋は使用直前に開封し、開封からはんだ付けまでの時間を極力短くし、下表“開封後の製品放置時間”以内ではんだ付けを行うようにしてください。2回のはんだ付けを行う際は、2回目までの時間を示します。 また、開封後に未使用となった製品は、防湿袋に戻してチャックによる再シールを行ったうえ上記《製品の保管条件》と同じ条件での保管を推奨します。 開封後一定時間以上が経過した場合は、脱湿（ベーキング）処理が必要になります。包装内の乾燥剤（シリカゲル）には吸湿の目安を示す青色のインジケータが入っていますが、青色が変色、退色している場合や製品ごとの規定時間を経過した時は下記の表に基づき、使用直前に脱湿（ベーキング）処理を行ってください。なお、このべーキング条件は、防湿袋から取り出して、テーピング形態のままで行うことが可能ですが、製品を積み重ねたり応力を加えた状態で行うとリールやテーピング材料の変形を招き、その後の実装に支障を伴いますのでご注意ください。べーキング後は、常温状態に戻ったことをご確認のうえ取り扱ってください。 対象製品 開封後の 製品放置時間 推奨ベーキング条件 推奨ベーキング時間 対象パッケージ ＬＥＤ ランプ ７２時間経過 ＋６０℃±５℃ １０〜１２時間 下記以外のパッケージ ２３時間以上 1146BS ４８時間以上７２時間以内 1107L,1104B 1305A,1308B 1316LS 168時間経過 ２３時間以上 1142L□,1145L□ ４８時間以上７２時間以内 1147LS,1148LS 赤外ＬＥＤ ランプ ７２時間経過 ＋６０℃±５℃ １０〜１２時間   受光 デバイス ７２時間経過 ＋６０℃±５℃ １２〜２４時間 （リールにて） Ｐ○□□□□○Ａタイプ, Ｐ○□□□□○Ｂタイプ ２４時間経過 Ｐ○□□□□○タイプ （Ａタイプでないもの） ■ 防湿袋開封から製品実装までのフロー概略