Top > 注意事項 > LED取り扱い注意事項 > LED･受光デバイス １３．その他

LED･受光デバイス 基本設計 基板設計 はんだペーストについて （面実装タイプデバイス） はんだ供給について （面実装タイプデバイス） マウンタ実装について （面実装タイプデバイス） 1147LS、1148LS、1316LS、1448Aタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1142LT、1145LT、1146BS、1142LTM、1152LTMタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1114C(K)、1105C(K)、1148C、1118Cタイプの取り扱いについて （面実装タイプデバイス） スルーホールタイプデバイスのリードフォーミングについて スルーホールタイプデバイスの実装について はんだ付けについて 洗浄について その他 防湿梱包について InGaN製品

１３．その他 �@ 梱包袋を開封後、長期間保存しますとリードやはんだ付け用端子が変色しますので、開封後は極力早目に使用してください。面実装タイプデバイスの取り扱いについては、「防湿包装について」をご覧ください。また、保管時に濡れたり、水分に触れないようにすると同時に、急激な温度変化等による水分結露の発生も避けてください。 �A 万が−の不具合が生じた時のために、製品最小梱包形態で表示している製品ラベル上のロット番号をお控えいただくと、その後の処置、対策が早く行えます。 �B 製品実装後に超音波溶着等の工程がある場合、パッケージ内部の接合部（ダイボンド部、ボンディングワイヤ接合部）の信頼性に影響する可能性がありますので、予め問題の無い事を確認のうえご使用ください。 �C 赤外LED・受光デバイスの設計の際は下記項目の考慮が必要です。仕様書及び技術データをご請求のうえ、ご確認ください。 ● ばらつき要素：放射強度、順電圧、光電流、指向性、搭載精度、検出物・背景の透過率・反射率等 ● 変動要因：放射強度・光電流・順電圧・暗電流の温度特性、長時間使用による放射強度・光電流・暗電流の変化、外乱光、検出物の変化、電源電圧変動等 �D 当ホームページに記載以外の使用方法及び、スルーホールタイプ製品のテーピング、梱包等については別途ご相談ください。 �E 当ホームページに記載の内容は、仕様書の主な事項について書かれたものです。ご使用の際は、最新の仕様書を請求のうえ内容をご確認ください。 �F その他、ご不明な点は当社窓口までお問い合せください。