Top > 注意事項 > LED取り扱い注意事項 > LED･受光デバイス ４．はんだ供給について（面実装タイプデバイス）

LED･受光デバイス 基本設計 基板設計 はんだペーストについて （面実装タイプデバイス） はんだ供給について （面実装タイプデバイス） マウンタ実装について （面実装タイプデバイス） 1147LS、1148LS、1316LS、1448Aタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1142LT、1145LT、1146BS、1142LTM、1152LTMタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1114C(K)、1105C(K)、1148C、1118Cタイプの取り扱いについて （面実装タイプデバイス） スルーホールタイプデバイスのリードフォーミングについて スルーホールタイプデバイスの実装について はんだ付けについて 洗浄について その他 防湿梱包について InGaN製品

４．はんだ供給について（面実装タイプデバイス） はんだ付け後の位置ずれを防ぐため、各はんだ付けパッドに対して適正なはんだ量を塗布してください。高精度実装向きでファインパターンに多用されているスクリーン印刷法をお奨めします。 なおステンシル・マスクの厚みは150〜200μm（1113Fタイプは120〜150μm、1114C、1114CK、1105C、1105CK、1118C、1148Cタイプは100〜120μm）を目安にし、印刷スキージは先端角度90度のウレタン系ゴム製（硬度90）をお奨めします。 印刷時にははんだぺ−ストがスキージ先端部で均一にゆっくり回転するように速度の調整を図り、実装のばらつきを防ぐため温湿度管理された環境で作業を行ってください。