Top > 注意事項 > LED取り扱い注意事項 > LED･受光デバイス ３．はんだペーストについて（面実装タイプデバイス）

LED･受光デバイス 基本設計 基板設計 はんだペーストについて （面実装タイプデバイス） はんだ供給について （面実装タイプデバイス） マウンタ実装について （面実装タイプデバイス） 1147LS、1148LS、1316LS、1448Aタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1142LT、1145LT、1146BS、1142LTM、1152LTMタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1114C(K)、1105C(K)、1148C、1118Cタイプの取り扱いについて （面実装タイプデバイス） スルーホールタイプデバイスのリードフォーミングについて スルーホールタイプデバイスの実装について はんだ付けについて 洗浄について その他 防湿梱包について InGaN製品

３．はんだペーストについて（面実装タイプデバイス） 選定にあたっては、ダレ等のはんだ塗布性や腐食等の信頼性を考慮し、加熱方法にあったものをご使用ください。 �@ 通常粘度：200〜400Pa・s（20〜40×104cP） �A 通常塩素含有量：0.2w%以下 �B フラックス：ロジン系をお奨めします。