Top > 注意事項 > LED取り扱い注意事項 > LED･受光デバイス ２．基板設計

LED･受光デバイス 基本設計 基板設計 はんだペーストについて （面実装タイプデバイス） はんだ供給について （面実装タイプデバイス） マウンタ実装について （面実装タイプデバイス） 1147LS、1148LS、1316LSタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1142L□、1145L□、1146BSタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1114C(K)、1105C(K)、1148Cタイプの取り扱いについて （面実装タイプデバイス） スルーホールタイプデバイスのリードフォーミングについて スルーホールタイプデバイスの実装について はんだ付けについて 洗浄について その他 防湿梱包について InGaN製品

２．基板設計 2-1.面実装タイプデバイスの基板設計 �@ 推奨パッドは、各製品グループごと、もしくは個別仕様書ごとに記載されていますが、設計の際には実装の容易さ、接続の信頼性、はんだブリッジやツームストン（マンハッタン）現象が発生しないように充分考慮してください。 サイドビュータイプ（１１０１F）の製品背面のパッドは、位置ズレ防止及び実装強度確保用の予備パッドです。この予備パッドを利用しなくても、製品使用上の問題はありません。 但し、このパッドの利用により、製品整列度の向上、及び製品固着性強度が２０％程度向上しますので、必要に応じてご使用ください。 �A 面実装タイプデバイスの基板への実装方向は、電極が基板たわみ方向と垂直になるよう配慮ください。また、多面付けによる分割基板を使用する際は、基板端からの部品実装位置や切断用ミシン目の穴ピッチ、Vカットの深さなど十分ご検討ください。 2-2.スルーホールタイプの基板設計 �@ 基板ピッチの推奨穴径は右記のとおりです。 �A 基板上の取り付け穴の間隔（ピッチ）は、リードのピッチと合わせてください。 リード径 基板ピッチの穴径 □0.4mm φ0.7mm〜1.0mm □0.5mm φ0.8mm〜1.0mm □0.6mm φ1.0mm〜1.3mm �B 直付けタイプのデバイスは、片面基板、もしくはスルーホールを使用しない両面基板をお奨めします。 �C フラットパッケージタイプの基板への実装方向は、リードが基板たわみ方向と垂直になるよう配慮ください、また、多面付けによる分割基板を使用する際は、基板端から部品実装位置や切断ミシン目の穴ピッチ、Vカットの深さなど十分ご検討ください。