Top > 注意事項 > LED取り扱い注意事項 > LED･受光デバイス １．基本設計

LED･受光デバイス 基本設計 基板設計 はんだペーストについて （面実装タイプデバイス） はんだ供給について （面実装タイプデバイス） マウンタ実装について （面実装タイプデバイス） 1147LS、1148LS、1316LSタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1142L□、1145L□、1146BSタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1114C(K)、1105C(K)、1148Cタイプの取り扱いについて （面実装タイプデバイス） スルーホールタイプデバイスのリードフォーミングについて スルーホールタイプデバイスの実装について はんだ付けについて 洗浄について その他 防湿梱包について InGaN製品

１．基本設計 1-1.安全設計について LED・受光デバイスは、推奨する条件において故障発生がないように設計されていますが、一般に半導体製品は誤作動したり、故障したりすることがあります。ご使用に際し、LED・受光デバイスが誤作動や故障したとしても火災、人身事故、社会的損害が生じることのないようにフェール・セーフ等の安全設計を考慮してください。 1-2.絶対最大定格について LED・受光デバイスは、過剰なストレス（温度、電流、電圧等）が加わると破壊する危険性がありますので、絶対最大定格として制限しています。これは瞬時たりとも超過してはならない限界値であり、どの2つの項目も同時には達してはなりません。 1-3.実使用設計について �@ LED・受光デバイスのより高い信頼性を確保するために、実使用温度に合わせた順電流や消費電力のディレーティングを行うことや、特性上の変動分を加味してマージンを考慮していただくことが必要です。 �A LEDを安定動作させるため、また過電流によるデバイスの焼損を防ぐために直列保護抵抗を回路上に組み入れてください。また、マトリックス回路でご使用になる場合には事前にご相談ください。 �B 複数のＬＥＤを同時に使用する際のバラツキを低減するための光度ランク分け、色調ランク分けの対応も可能ですので、その際は当社窓口にご相談ください。 �C ＬＥＤは２ｍＡ以上での使用を想定しています。２ｍＡ未満の小電流でご使用になる場合は当社窓口にご相談ください。 �D 可視光ＬＥＤデバイスは表示用途を前提としております。表示以外の機能用途では適さない場合もあり、推奨しておりません。機能用途（センサ用、通信用光源等）でご使用の際は事前にご相談ください。 �E 複数のＬＥＤを並列回路で使用される場合、バラツキ低減のために各ラインごとに直列抵抗を組み入れてください。 1-4.その他 製品によっては素子にGaAs、GaAlAsなどの砒素化合物を含みますが、自然環境中に放出されたとしても通常の条件で砒素が容易に溶出することはないことが確認されています。但し廃棄する際は、廃棄物の処理及び清掃に関する法律（廃掃法）第14条第1項に基づく産業廃棄物処理業の許可を持つ専門の業者に委託して廃棄処理してください。