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LED･受光デバイス 基本設計 基板設計 はんだペーストについて （面実装タイプデバイス） はんだ供給について （面実装タイプデバイス） マウンタ実装について （面実装タイプデバイス） 1147LS、1148LS、1316LSタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1142L□、1145L□、1146BSタイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて （面実装タイプデバイス） 1114C(K)、1105C(K)、1148Cタイプの取り扱いについて （面実装タイプデバイス） スルーホールタイプデバイスのリードフォーミングについて スルーホールタイプデバイスの実装について はんだ付けについて 洗浄について その他 防湿梱包について InGaN製品

当社のLED・受光デバイスは、光半導体特性を生かし、より高い信頼性を確保するように設計されていますが、使用される条件により左右される場合がありますので、注意・配慮していただきたい事項について説明します。記載されていない条件での使用や不明な点については、当社窓口にご相談ください。 以下のフローチャートは設計から組立てまでの代表的なものです。